3月20日至22日，全球規(guī)模最大、影響面最廣，且集技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場、創(chuàng)新、投資于一身的半導體產(chǎn)業(yè)盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心召開。太極半導體作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端存儲器封測代工廠受邀參展，展示多年來封測方案與創(chuàng)新成果，已連續(xù)五年亮相國際半導體展會持續(xù)擴大企業(yè)影響力。
展會上，公司銷售團隊詳細介紹產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)優(yōu)勢，分享各類產(chǎn)品在新能源、汽車電子、5G通信、云計算、AI智能等領(lǐng)域的應用經(jīng)驗與心得，獲得了行業(yè)高度關(guān)注與好評，諸多企業(yè)表達了合作意愿。此次展會為太極半導體展現(xiàn)“硬實力”、擴大“朋友圈”提供了絕佳平臺，對公司進一步提升市場競爭能力、優(yōu)化市場網(wǎng)絡(luò)布局、開拓市場展新局面發(fā)揮了“助推器”作用。
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